芝麻交易所gate官网 消息，6 月 12 日，据 The Block 报道，代币分发协议 Layer3 完成 1500 万美元 A 轮融资，本轮融资由 ParaFi 和 Greenfield Capital 共同领投，Electric Capital、Immutable、Lattice、Tioga、LeadBlock、Amber 等参投。
Layer3 联合创始人 Brandon Kumar 表示，该项目于 4 月开始为本轮融资筹集资金，并于 5 月结束，本轮融资采用股权加代币认股权证的结构，但其拒绝就估值发表评论。
Layer3 还透露了其之前未宣布的 370 万美元战略融资，该轮融资由 Electric、ParaFi、Polygon 的 Sandeep Nailwal 参投，于 2022 年完成。在此之前，该公司在 2021 年还筹集了 250 万美元。
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